はじめまして。
ばね素人と申します。
首題の件につきまして、ご教授願いたく投稿致しました。
何卒、ご回答お願い致します。
１．ミルハードン材C1720P-HM t0.1の端子を、樹脂と約400℃で一体成型した場合、
端子の機能を低下させるような変化（脆くなる、疲労強さが低下するなど）は
発生するのでしょうか？
２．また、一体成型時には端子が急激に熱せられますが、
そのことによって機械的特性が変化することはあるのでしょうか？
あいまいな質問内容で申し訳ありませんが、宜しくお願い致します。
ばね素人さま
書き込みありがとうございます！
ご質問１．２に関しまして、疲労強さ・機械的性質ともに低下することが考えられます。
後日参考資料をお送りさせて頂きますので、下記当社問合せ窓口へ
「ばねっと君へ」と記入頂けましたら幸いです！
よろしくお願いしまーす！
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